4月28日晚间，万业企业（600641）发布2022年年度报告及2023年一季度报告。2022年，公司实现营业收入11.58亿元，同比增加31.56%；归母净利润4.24亿元，同比增加12.50%；扣非归母净利润3.20亿元，同比增加37.27%。

在半导体业务方面，公司旗下子公司凯世通和嘉芯半导体持续对接集成电路芯片制造厂客户，自报告期起截至2023年第一季度末，累计获得新增集成电路设备订单约13亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的基础。

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离子注入设备业务放量夯实领先地位

2022年凯世通取得多家12英寸集成电路制造厂主流客户的离子注入机采购订单，报告期截至2023年第一季度累计设备订单超8.5亿元。

在快速发展进程中，凯世通以市场为导向，高度关注客户需求并高效反馈，持续加大研发投入完成对产品的改进、开发与迭代；同时加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，并获得上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目(低能大束流离子注入机)等荣誉。

2023年第一季度，凯世通新增12英寸主流客户订单金额超1亿元，涵盖低能大束流、低能大束流超低温、高能离子注入机等不同类型的高端离子注入机产品。凯世通产品开拓现已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。

国内半导体需求的不断增长，已开启我国半导体制造产能扩张周期。随着公司旗下凯世通国产离子注入机量产步伐加快，亦将迎来业绩发展的主升浪。

作为万业集成电路核心装备重要组成部分，嘉芯半导体总投资近20亿元，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造。产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、LocalScrubber、真空泵等多个品类。公司成立仅一年多时间就已快速组建团队、获取订单并开启交付进程，一举成为本土半导体核心装备新锐企业之一。

2022年下半年起，嘉芯半导体屡次中标客户特色工艺产线多台刻蚀、薄膜沉积和快速热处理设备等订单，全年订单金额超3亿元；2023年一季度，公司继续保持高增态势，连续中标HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉积设备，新增订单超1.2亿元，累计订单突破4.6亿元。

架构优化深化外延+并购战略优势

一直以来，万业企业坚持以“外延并购+产业整合”的发展策略，向集成电路领域坚定推进战略转型。2022年，万业企业参股的镨芯电子、上海半导体装备材料基金、富乐德（301297）等进程有序推进。其中，富乐德已于去年12月成功登陆创业板。随着公司后续在产业链上下游的布局深化，有助于推动协同效应释放。

同时，公司积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召，履行上市公司责任。公司2022年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利1.37元(含税)，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.10%。

据国际半导体产业协会(SEMI)“全球半导体设备市场报告”显示，2022年全球半导体制造设备出货金额达1，076亿美元，较上年度增幅5%，再创历史新高。当前，中国大陆半导体设备仍以总额283亿美元的销售额，连续三年成为全球最大半导体设备市场，结合国家政策层面来看，半导体产业链国产化为长期发展逻辑，设备及零部件正迎来加速期。

在未来发展战略上，万业企业表示，锚定聚焦半导体设备业务领域，完善产业链布局。公司正以“1+N”设备平台化战略为抓手，持续加大对技术研发的资金投入和专业人才的吸纳引进，从研发到制造不断夯实核心竞争力及长期成长趋势，构建半导体核心设备和材料领域的全面竞争力，为更多客户提供一站式解决方案，并将朝着“国内领先的前道设备集成电路平台型企业之一”的目标坚定迈进，茁长根基发展韧性，实现稳健经营，为集成电路设备制造国产化贡献力量。